焊接操作平台-亿昇精密选择性波峰焊

温度曲线，根据功能一般可划分为四个区，即升温区、保温区、再流焊接区和冷却区，其中再流焊接区为---区。

温度曲线，一般用预热温度、保温时间、焊接峰值温度、焊接时间来描述。焊接操作平台

关键参数如下：

(1) 预热开始温度，用tsmin表示；

(2) 预热结束温度，用tsmax表示；

(3) 焊接z低峰值温度，用tpmin表示；

(4) 焊接z高峰值温度，用tpmax表示；

(5保温时间，用ts表示；焊接操作平台

(6) 焊接时间（焊膏熔点以上时间），用tl表示；

(7) 焊接驻留时间，用tp表示；          

(8) 升温速率，v1与v2；

(9) 冷却速率，v3。焊接操作平台

无铅波峰焊接sn锅中焊料温度---250－260℃，sn在高温下有溶蚀sn锅的现象，温度越高熔蚀性越---，而且无铅焊料中sn成分占99％，比有铅焊料多40％，如果采用传统的不锈钢锅胆进行铅焊，大约三个月就会发生漏锅现象。因此要求无铅波峰焊机的sn锅，喷嘴耐高温、耐腐蚀，目前般采用钛合金钢锅胆， 由于铅焊料的浸润性差，工艺窗口小，焊接时为了减小pcb表面的温度差，要求sn锅温度均匀。