




焊接峰值温度
由于pcb上每种元件封装的结构与大小不同,测试获得的温度曲线不是一根曲线,离线式波峰焊厂家,而是一组温度曲线,因此,离线式波峰焊,焊接的峰值温度有一个z高峰值温度和z低峰值温度。离线式波峰焊
温度曲线的设计原则是所有元器件的焊接峰值温度,既不能高于元件的z高的耐热温度也不能低于焊接的z低温度要求,即应该比焊膏熔点高15℃并小于260℃(无铅元器件),在此前提下我们希望焊接的温度越低越好。
还应清楚,较高的温度出现在热容量比较小的元件上,较低的温度出现在热容量比较大的元件上。离线式波峰焊
为什么焊接的z低温度应高于焊膏熔点15℃?原因有两个:一是---bga类封装完成二次塌落,能够自校准位置,要实现这点,bga焊点的温度必须比焊膏熔点高11~12℃;二是---所有bga满足此要求,给±4℃内的一个公差。离线式波峰焊
在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔(th)或混合技术线路板,比如电视机、家庭音像设备以及数字机ding盒等,仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看,离线式波峰焊供应商,波峰焊机器只能提供很少一点z基本的设备运行参数调整。离线式波峰焊
线路板通过传送带进入波峰焊机以后,会经过某个形式的助焊剂涂敷装置,在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来---焊点的完全浸润,因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。离线式波峰焊
与锡焊相比,选择性波峰焊的优点
(1)提高了焊接的---性。
(2)插件焊接一致性好,这是由焊接材料与工艺相同所致。
(3)生产效率会高,操作简便。
在选择波峰焊设备时,必须要考虑各个系统的mtbf(平均---时间)及其mttr(平均修理时间)。如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全---台式检修门而具有较高的易维护性,就可达到较低的mttr。类似地,考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。
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