




焊接峰值温度
由于pcb上每种元件封装的结构与大小不同,离线式波峰焊报价,测试获得的温度曲线不是一根曲线,而是一组温度曲线,因此,焊接的峰值温度有一个z高峰值温度和z低峰值温度。离线式波峰焊
温度曲线的设计原则是所有元器件的焊接峰值温度,既不能高于元件的z高的耐热温度也不能低于焊接的z低温度要求,即应该比焊膏熔点高15℃并小于260℃(无铅元器件),在此前提下我们希望焊接的温度越低越好。
还应清楚,较高的温度出现在热容量比较小的元件上,较低的温度出现在热容量比较大的元件上。离线式波峰焊
为什么焊接的z低温度应高于焊膏熔点15℃?原因有两个:一是---bga类封装完成二次塌落,能够自校准位置,要实现这点,bga焊点的温度必须比焊膏熔点高11~12℃;二是---所有bga满足此要求,给±4℃内的一个公差。离线式波峰焊
电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。
波峰焊接技术条件要求
要焊接出高的印制板,重要的是技术参数的设置,离线式波峰焊,以及使这些技术参数抵达---的值。使焊点不出现漏焊,离线式波峰焊,虚焊,桥接,气泡,裂纹,挂锡,拉尖等现象。设置参数应经过实验和分析比照,离线式波峰焊多少钱,从中找出一组很佳参数并记录在案,今后再遇到类似的输入条件时,就可以直接按那组老到的参数设置,不必再去做实验。 助焊剂流量的控制:经过实验设置合理的参数,元器材为一般通孔器材,流量为 1.8l/h 篊 倾斜角的控制:倾斜角是波峰顶水平外表与传送到波峰处印制板之间的夹角,调度规划---控制在 6-10 篊。
选择性波峰焊工艺介绍。印制电路组装焊接方法有电烙铁焊、浸焊、波峰焊,在成批生产中,选择性波峰焊使用多。
波峰焊是将安装好元件的印制板放在波峰焊机上,作直线运动,未装元件的一面经过“锡缝”吃锡,使所有元件一起焊牢。
选择焊具有以下的成本优势:
较小的设备占地面积。
较少的能源消耗。
大量的助焊剂节省。
大幅度减少锡渣产生。
大幅度减少氮气使用量。
没有工装夹具费用的发生。

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