焊接峰值温度
由于pcb上每种元件封装的结构与大小不同，零件焊接，测试获得的温度曲线不是一根曲线，而是一组温度曲线，因此，焊接的峰值温度有一个z高峰值温度和z低峰值温度。零件焊接
温度曲线的设计原则是所有元器件的焊接峰值温度，既不能高于元件的z高的耐热温度也不能低于焊接的z低温度要求，即应该比焊膏熔点高15℃并小于260℃（无铅元器件），在此前提下我们希望焊接的温度越低越好。
还应清楚，较高的温度出现在热容量比较小的元件上，较低的温度出现在热容量比较大的元件上。零件焊接
为什么焊接的z低温度应高于焊膏熔点15℃？原因有两个：一是---bga类封装完成二次塌落，能够自校准位置，要实现这点，bga焊点的温度必须比焊膏熔点高11~12℃；二是---所有bga满足此要求，给±4℃内的一个公差。零件焊接
在线式选择性波峰焊：在线式系统可以实时接收生产线数据全自动对接，组焊剂模组预热模组焊接模组一体式结构，特点是全自动链条传输，设备占用空间较大，适合自动化要求较高的生产模式。
选择性波峰焊接主要注意：1、喷头状态。锡流稳定，波不能太高也别太低。2、焊接管脚不要太长，太长的管脚会导致喷头偏移，影响锡流状态。
无铅波峰焊机应增加冷却装置，使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的chip元件伤害，有可能会使件产生开裂，因此还要控制不要过快冷却。另外对sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑采用适当的冷却手段。由于高温和浸润性差，要提高助焊剂的活化温度和活性，工艺上可增加些助剂涂覆盖。选择波峰焊与普通波峰焊的---区别。波峰焊是将线路板整个的与喷锡面接触依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板，波峰焊是很难达到透锡要求的。
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