




波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫波峰焊,其主要材料是焊锡条。波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰 [1] ,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。焊接平台

焊接
(1)紊流波向上应具有一定的冲击力,形成无规则的谷与峰;
(2)平滑波锡波面必须平整,波高以实现无缺陷焊接为调整目标。焊接平台
不同的波形要求不同,如某品牌波峰焊机,波比较低时,桥连、拉尖就比较多( 受热不足);波比较高时,焊点的饱满性会变差(快速下拉)。这些都基于其窄的弧形波特性。
拉尖,通常是因为焊锡还没有拉下,其上部已经凝固所致。之所以凝固,是因为引线散热比较快或引线比较长,为了避免拉尖,有时需要平滑波压的深些以提高引线的热容量,也可以通过降低传送速度来实现(高速传送前提下)。焊接平台
波高的调节一定要配合传送速度进行调节,单纯的调节波高往往难以实现目标。
传送速度:影响焊点的受热和分离速度。一般不可单独调节,需要根据波形、所焊pcba进行调节。焊接平台
温度曲线,根据功能一般可划分为四个区,即升温区、保温区、再流焊接区和冷却区,焊接平台,其中再流焊接区为---区。
温度曲线,一般用预热温度、保温时间、焊接峰值温度、焊接时间来描述。焊接平台
关键参数如下:
(1) 预热开始温度,用tsmin表示;
(2) 预热结束温度,用tsmax表示;
(3) 焊接z低峰值温度,用tpmin表示;
(4) 焊接z高峰值温度,用tpmax表示;
(5保温时间,用ts表示;焊接平台
(6) 焊接时间(焊膏熔点以上时间),用tl表示;
(7) 焊接驻留时间,用tp表示;
(8) 升温速率,v1与v2;
(9) 冷却速率,v3。焊接平台
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