




锡膏测厚仪校准方法
锡膏测厚仪是一种较新型的仪器,在电子组装行业里应用较普遍,是smt(表面组装技术)中不可或缺的仪器。生产者通过该仪器检查锡膏的印刷,故其准确性尤为重要。但作为该行业应用广泛的仪器,到目前为止还没有相应的规程规范或标准。
不少校准人员常用的校准方法是用不同高度的量块研合在平面平晶上,组成特定的高度差作为标准来校准该仪器。但实际校准过程中,校准人员常常会遇到锡膏测厚仪无法识别量块的表面或者数据---偏离等情况。
锡膏印刷非常关键,锡膏检测,因此smt产线就出现了spi(锡膏检测仪)的自动化设备,主要检查锡膏的厚度、平整度、是否有偏移等等现象,事先通过几块样板确定的效果,然后spi将这些数据记录在系统中,后续批量生产都依据这块良板进行比对分析,将---的刷选出来,锡膏检测价格,重新洗掉锡膏再烘烤就可以继续印刷,如果到了后焊接才检查出问题,那么就需要人工动用洛铁拆解电子元件,锡膏检测多少钱,这样就非常的费时费力。
因此锡膏厚度怎么检查,一般现在都通过锡膏检测仪事先做出一块模板,批量生产再根据这块模板进行比对分析,因此锡膏检测仪在smt产线检测设备中是非常重要的一环。

锡膏印刷六方面常见---原因分析
一、锡球:
1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,锡膏检测工厂,膏体变成干粉后掉到油墨上。
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二、立碑:
1.印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移,引起两侧受力不均。

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