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使用3d锡膏测厚仪减少返修率

当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积和焊接工艺之间清晰的关系时，3d焊膏检查在测试策略---扮演越来越重要的角色。

多年来，许多工艺---和管理者一直对焊膏检查仪（spi）所带来的效益存在疑问。尽管在smt的工艺流程中往往伴随着---的缺陷等级，3d锡膏检测，但很多smt生产线都不曾真正执行过spi检测。一些用户质疑其成本效益的分析结果，而另外一些用户则认为spi，---是3d spi，仅仅在新产品导入（npi）阶段或 产品试制期有用，而对于已经成熟的产品工艺是无利可图的。对他们而言，3d锡膏检测，spi所提供的信息既不会带来相关产品的任何提升，也不会把这种提升的需求和spi设备配置不足挂起钩来。

锡膏测厚仪原理

锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上，3d锡膏检测多少钱，然后用---头观测激光束在线路板形成的细直线。

使用量块无法校准锡膏测厚仪的原因：

高度---

由于研合量块是使用较厚的平面平晶为底面进行研合，而锡膏测厚仪主要用来测量较薄的线路板的。当把较厚的平面平晶及研合在其上的的量块放在工作台时，3d锡膏检测价格，务---把---头提升，否则无法---。但许多仪器的调整距离是有限的，常常调到---位置也无法---。这样也就---无法测量及校准了。