




选择性波峰焊工艺介绍。印制电路组装焊接方法有电烙铁焊、浸焊、波峰焊,在成批生产中,选择性波峰焊使用多。
波峰焊是将安装好元件的印制板放在波峰焊机上,作直线运动,未装元件的一面经过“锡缝”吃锡,使所有元件一起焊牢。
选择焊具有以下的成本优势:
较小的设备占地面积。
较少的能源消耗。
大量的助焊剂节省。
大幅度减少锡渣产生。
大幅度减少氮气使用量。
没有工装夹具费用的发生。

焊接
(1)紊流波向上应具有一定的冲击力,形成无规则的谷与峰;
(2)平滑波锡波面必须平整,波高以实现无缺陷焊接为调整目标。零件焊接
不同的波形要求不同,如某品牌波峰焊机,波比较低时,零件焊接,桥连、拉尖就比较多( 受热不足);波比较高时,焊点的饱满性会变差(快速下拉)。这些都基于其窄的弧形波特性。
拉尖,通常是因为焊锡还没有拉下,其上部已经凝固所致。之所以凝固,是因为引线散热比较快或引线比较长,为了避免拉尖,有时需要平滑波压的深些以提高引线的热容量,也可以通过降低传送速度来实现(高速传送前提下)。零件焊接
波高的调节一定要配合传送速度进行调节,单纯的调节波高往往难以实现目标。
传送速度:影响焊点的受热和分离速度。一般不可单独调节,需要根据波形、所焊pcba进行调节。零件焊接
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰 ,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊焊接前预备
检查待焊 pcb(该 pcb 已经过涂敷贴片胶、smc/smd 贴片、胶 固化并完毕 thc 插装工序)后附元器材插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大规范的槽和孔也使用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到 pcb 的上外表。 将助焊剂接到喷雾器的软管上。

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