预热
预热主要有三个作用：使焊剂中的溶剂挥发；减小焊接时pcba各部位的温度差；使焊剂活化。离线式波峰焊
（1）预热开始温度（tsmin），一般没有---的要求，通常比预热结束温度（tsmax）低50℃左右；
（2）预热结束温度（tsmax）为焊膏熔点以下20~30℃左右。通常，有铅工艺设置在150℃左右，无铅工艺设置在200℃左右。离线式波峰焊
（3）保温时间(ts)，一般在2 ~3min。只要pcba在进入再流焊阶段前达到基本的热平衡即可，在这样的前提下，越短越好。从经验看，保温时间只要不超过5 min ，离线式波峰焊，一般不会出现所谓的焊剂提前失效问题。离线式波峰焊
温度曲线，根据功能一般可划分为四个区，即升温区、保温区、再流焊接区和冷却区，其中再流焊接区为---区。
温度曲线，一般用预热温度、保温时间、焊接峰值温度、焊接时间来描述。离线式波峰焊
关键参数如下：
(1) 预热开始温度，离线式波峰焊厂家，用tsmin表示；
(2) 预热结束温度，用tsmax表示；
(3) 焊接z低峰值温度，用tpmin表示；
(4) 焊接z高峰值温度，用tpmax表示；
(5保温时间，用ts表示；离线式波峰焊
(6) 焊接时间（焊膏熔点以上时间），用tl表示；
(7) 焊接驻留时间，用tp表示；
(8) 升温速率，v1与v2；
(9) 冷却速率，v3。离线式波峰焊
垂直布局型。
特征是焊点饱满、引线头包锡、连锡悬空，如图所示。这是常见的桥连类型，正如其分类名称那样，它主要与引线构成的锡墙厚度有关—— 引线直径、长度与间距。离线式波峰焊
当然，离线式波峰焊，也与pcb上元件布局、焊剂的活性、锡波高度、预热温度和链速等有关，影响因素比较多、复杂，难以100%解决。一般多发生在引线间距比较小（≤2mm）、伸出比较长(***1.5mm)、比较粗的连接器类元件，如欧式插座。离线式波峰焊
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