焊接平台-亿昇精密波峰焊

温度曲线，根据功能一般可划分为四个区，即升温区、保温区、再流焊接区和冷却区，其中再流焊接区为---区。

温度曲线，一般用预热温度、保温时间、焊接峰值温度、焊接时间来描述。焊接平台

关键参数如下：

(1) 预热开始温度，用tsmin表示；

(2) 预热结束温度，焊接平台，用tsmax表示；

(3) 焊接z低峰值温度，用tpmin表示；

(4) 焊接z高峰值温度，用tpmax表示；

(5保温时间，用ts表示；焊接平台

(6) 焊接时间（焊膏熔点以上时间），用tl表示；

(7) 焊接驻留时间，用tp表示；          

(8) 升温速率，v1与v2；

(9) 冷却速率，v3。焊接平台

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊，其主要材料是焊锡条。

选择焊材料选择

（1）焊接要求抗腐蚀性能强，机械强度好，导电性能好，流动性好。常用锡铅合金sn63%、pb37% 、m，183℃.

(2)焊剂应具备下列性能：腐蚀性小、助焊性好、流动性好、不吸水、不电离。焊接时，表面张力低于焊料的表面张力，焊渣易于清洗，常用701，601焊剂。