锡膏品质检测-汕尾锡膏品质检测-亿昇精密选择焊

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    2024-8-6

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锡膏使用时应注意以下事项:

3、当班印刷首块印制板或设备调整后,要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定,测试点选在印制板测试面的上下,左右及中间等5点,记录数值,要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。

4、置于网板上超过30min未使用时,应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长(超过1h),应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖,再次使用焊膏开封后,应至少用搅拌机或手工搅拌,使锡膏中的各成分均匀。




锡膏印刷非常关键,因此smt产线就出现了spi(锡膏检测仪)的自动化设备,主要检查锡膏的厚度、平整度、是否有偏移等等现象,锡膏三维检测,事先通过几块样板确定的效果,然后spi将这些数据记录在系统中,后续批量生产都依据这块良板进行比对分析,将---的刷选出来,重新洗掉锡膏再烘烤就可以继续印刷,锡膏品质检测,如果到了后焊接才检查出问题,那么就需要人工动用洛铁拆解电子元件,这样就非常的费时费力。

因此锡膏厚度怎么检查,一般现在都通过锡膏检测仪事先做出一块模板,汕尾锡膏品质检测,批量生产再根据这块模板进行比对分析,因此锡膏检测仪在smt产线检测设备中是非常重要的一环。






pcb板设计常见问题在实际的工作中,经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号,是因为这并不是真正的粗心造成的,而是对生产工艺的不熟悉而导致的;也有的是手板问题:如锡膏厚度不一样、锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊,温度没有检测不一致等等。


元器件焊盘、孔径及间距等与pcb上尺寸不符。

因为种种原因,如元器件供应商提供的样品与实际有差异(批次不同,可能样品比较旧,也可能厂家不同),或者在设计的时候载入的元件库被他人修改过等等,后出现元器件焊盘、孔径及间距等与pcb上尺寸不符。所以在每次终投产前需要再仔细确认一遍。






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