锡膏印刷六方面常见---原因分析
二、立碑：
1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，smt锡膏检测，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移，引起两侧受力不均。
3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。
4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。
5.锡膏印刷后放置过久，flux挥发过多而活性下降。
6.reflow预热不足或不均，锡膏厚度检测，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，新会锡膏品质检测，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。
锡膏厚度测试仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在pcb板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于smt生产贴片领域，是---锡膏印刷的重要量测设备。
其实锡膏测厚仪和spi都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，锡膏品质检测价格，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“spi”。
3d锡膏测试技术产生并用于锡膏的测试。其测量的结果具有较好代表性和稳定性，这是因为该技术在测量的时候取的是单位扫描面积内的多组数据的平均值来代表锡膏厚度。waltrontech的锡膏3d激光扫描测量系统基于的是激光视觉测量原理，采用扫描方式对锡膏进行测量得到其3d数据
spc（statistical process control）——统计制程管制，是企业提管理水平的有效方法。它利用数理统计原理，通过检测数据的收集和分析，可以达到“事前预防”的效果，从而有效控制生产过程，不断改进品质。
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