




贴装检测:
元件贴装环节对设备精度要求---,常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。aoi检测可以监察出上述缺陷,同时还可以在此检查连接密间距和bga元件的焊盘上的焊膏。由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节,因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测,回流焊前端检测从品质保障的观点来看,由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义,在回流焊炉内,焊锡熔化后具有自纠正位移,所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态,全自动光学检测仪工厂,但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点,回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。
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