亿昇光电-龙湖明锐vc5300检测设备

锡膏印刷六方面常见---原因分析

四、偏移：

一).在reflow之前已经偏移：

1.贴片精度不。

2.锡膏粘接性不够。

3.pcb在进炉口有震动。

二).reflow过程中偏移：

1.profile升温曲线和预热时间是否适当。

2.pcb在炉内有无震动。

3.预热时间过长，使活性失去作用。

4.锡膏活性不够，选用活性强的锡膏。

5.pcb

pad设计不合理

锡膏测厚仪原理

锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上，然后用---头观测激光束在线路板形成的细直线。

锡膏测厚仪校准方法

方案：使用的锡膏测厚仪标准块

现市面上有专门为校准锡膏测厚仪而研制的锡膏测厚仪标准块cjs-hs03，该种标准块具有漫反射表面特征，并且对平面度、平行度及表面粗糙度有较好的控制。该标准块具有6种不同的高度，龙湖明锐vc5300检测设备，适用于激光非接触扫描形式的锡膏测厚仪。该标准块高度值的不确定度u=2.0μm，校准时按实际值使用。

该产品解决了仪器无法识别量块等问题。产品基本覆盖大部分仪器的测量范围。是目前为止校准该仪器的解决方案。

在日常点检或期间核查锡膏测厚仪的准确度时，可使用仪器制造商制造出的单一高度标准块。在计量机构校准该仪器时应使用具有多种高度的锡膏测厚仪标准块。