检测---标记-亿昇光电-南岸检测---标记

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    2024-6-7

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六.自动光学检测用于检查微孔

孔金属化前激光钻孔后,或金属化孔后微孔是可以检查的。孔金属化后经过aoi检查,所获取的信息证实孔内镀层覆盖的完整性,而不是金属与焊盘的结合状态。如果首道工序要求进行蚀刻,激光钻孔前进行铜导体进行敷形掩膜,于是在钻孔前需要对敷形掩膜附加检查步骤。检查钻孔后的环氧钻污,就是根据图形暗(非反射)环形的工艺特性采用反射的模式进行检查。反射的中心目标是带有铜的焊盘,即微孔的底部。而墨暗的凹处是介质材料本身的边壁而不是金属化镀层,俯视到是外层发光的范围内表面是铜。






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