锡膏印刷六方面常见---原因分析
二、立碑：
1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，明锐v5000检测设备厂商，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移，引起两侧受力不均。
3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，明锐v5000检测设备，上锡性差，引起两端受力不均。
4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。
5.锡膏印刷后放置过久，flux挥发过多而活性下降。
6.reflow预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。
锡膏测厚仪
1、快速编程 友善的软件界面，pcb全板扫描，缩略图导航，
2、完全自动测量 自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积
3、自动补偿板弯功能 pcb板的变形不再影响测量结果
4、mark点位置补偿功能 可以在7mm的范围内通过mark匹配自动校正offset
5、130万象素的彩色数字相机 ---的视场，可以测量*大的焊盘，获取更多的pcb板特征
例如，锡膏缺失将导致元器件开焊，锡膏桥接将导致焊接短路，明锐v5000检测设备价格，锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点及其---性的一个重要指标。在实际生产过程中，明锐v5000检测设备定制，通过印---印刷的时候，锡膏的表面并非是平整的，而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此，3d锡膏测试技术产生并用于锡膏的测试。
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