锡膏----锡膏品质检测-亿昇精密波峰焊

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3d形状和体积并进行统计分析，采用的自动测量方法和的部件，锡膏品质检测，精度高，速度快，锡膏高度检测，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合smt锡膏厚度监测。

锡膏印刷是smt生产道工序，许多的缺陷都与锡膏印刷有关。监测锡膏的厚度和变化趋势，不但是提高降低返修成本的关键手段之一，锡膏品质检测价格，而且是满足iso体系对过程参数监测记录的要求，提高客户对生产信心的重要措施。

另外，smt2d锡膏测厚仪是手动对焦，认为误差大。  

锡膏印刷六方面常见---原因分析

三、短路

1.stencil太厚、变形---，或stencil开孔有偏差，与pcb焊盘位置不符。

2.钢板未及时清洗。

3.压力设置不当或变形。

4.印刷压力过大，锡膏---，使印刷图形模糊。

5.回流183度时间过长，(标准为40-90s)，或峰值温度过高。

6.来料---，如ic引脚共面性不佳。