




在的反射特性将会发生改变;应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点,可以防止这种情况的发生。
片式元件、melf器件和c-leads 器件
在片式元件和melf器件上,弯月状的焊点必须被正 确地识别出来;而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升,很难检查。另外,焊盘边缘到焊端的间距xc也需要 注意。xc (焊盘的外侧间距)对xi(焊盘的内侧间 距)的比率应选择>;1。

aoi检查的pcb整体布局
器件到pcb的边缘应该至少留有3mm(0.12”)的工 艺边。片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑 传感器技术,因为有时检查只能通过垂直(正交)角度,而其他时候又需要一个辅助的角度来进行。
始终采用同样的材料和产品能够---地 减少检查时间和---,而这些问题主要是通过元器件以及 pcb的突然变化而出现的。
aoi检测不仅仅是一部检测设备,锡膏品质检测设备批发,对大量---结果进行分类和统计,可以发现---发生的原因,在工艺---和生产良率提升中也正逐步发挥着更重要的作用,因此,可以预期未来aoi检测技术将在半导体与电子电路检测---会发挥越来越重要的作用。并可提供在线检测方案,乳源锡膏品质检测设备,以提高生产效率,及焊接。通过使用aoi作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现---的过程控制。

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