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在的反射特性将会发生改变；应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点，可以防止这种情况的发生。

片式元件、melf器件和c-leads 器件

在片式元件和melf器件上，弯月状的焊点必须被正 确地识别出来；而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升，很难检查。另外，锡膏品质检测，焊盘边缘到焊端的间距xc也需要 注意。xc （焊盘的外侧间距）对xi（焊盘的内侧间 距）的比率应选择>;1。

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