选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，选择性波峰焊供应商，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰 ，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，选择性波峰焊，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。
选择性焊锡又称选择性波峰焊，作为传统smt行业中波峰焊技术的---者，选择性波峰焊，选择性波峰焊在pcba的焊接应用中，开始取代波峰焊技术。flex-robot的选择性波峰焊技术已经可以和德国企业同台竞技，显示出极比的优势。
选择性波峰焊也称选择焊，应用pcb插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的pcb通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，选择性波峰焊工厂，应用范围不限于：航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层pcb通孔焊接。选择性波峰焊
选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种。选择性波峰焊
选择性焊接技术的可控性---，它能根据不同元器件或者不同的运行条件进行
焊锡温度;
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