




选择焊是在电路板的背面上进行,选择性波峰焊,不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时,首先要把电路板固定在一个框内,所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。
选择焊*热冲击过大时容易造成整块线路板变形,从而使线路板顶部的元器件焊点开路*双面混装电路板上焊好的表贴器件可能出现二次熔化*焊好的热敏器件(电容,led等)容易因温度过高而损坏*为防止上述情况的发生而使用的工装夹具容易形成焊接阴影进而造成冷焊运行成本较高。
激光焊接可以采用连续或脉冲激光束加以实现,选择性波峰焊,激光焊接的原理可分为热传导型焊接和激光深熔焊接。金属表面受热作用下凹成“孔穴”,形成深熔焊,具有焊接速度快、深宽比大的特点。 其中热传导型激光焊接原理为:激光辐射加热待加工表面,表面热量通过热传导向内部扩散,通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等激光参数,使工件熔化,形成特定的熔池。
如果你处理的电路板是批量很大而且配置---的电路板,选择性波峰焊多少钱,购买定制的喷嘴也许是有意义的。毕竟,喷嘴不太昂贵,可以持续使用很长时间。
可润湿喷嘴的性比喷射式喷嘴的---,这使得它们更适合用来焊接靠的非常近的smd元件。因为和空气的接触比较少,所以它造成的氧化情况也比较少。正是这个原因,可润湿喷嘴适合无铅焊锡,因为无铅焊锡往往更容易被氧化。

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选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种。选择性波峰焊在焊点控制上的优势很---,但同时它和传统的波峰焊相比在产量上面的不足也表现的非常明显,选择性波峰焊厂家,因为一个喷嘴同时只可能焊接一个焊点,虽然有的机器,通过加多喷嘴的数量来提高产量,但在产量上还是选择性波峰焊一个重要的不足。
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