




选择焊是在电路板的背面上进行,不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时,首先要把电路板固定在一个框内,所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。
不润湿:波峰焊接后基本金属表面产生连续的钎料薄膜,在不润湿的表面,钎料---就没有与基体金属完全接触,而可以棉线的看到的基体金属表面。反润湿:波峰焊接种钎料首先润湿基体金属表面后同润湿不足而缩回从而在基体金属表面是留下一层很波的钎料,同时又有断断续续的有些分离的钎球,大钎球于基体金属相接触处有很大的接触角。反润湿类似不润湿基体金属表面上某种形式的玷污会产生半润湿现象。

选择焊是在电路板的背面上进行,不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时,离线选择焊,首先要把电路板固定在一个框内,所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。
在波峰焊的实际应用中,离线选择焊厂,助焊剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运行成本;尤其是无铅焊接时,因为无铅焊料的价格是有铅焊料的3倍以上,锡渣产生所带来的运行成本增加是很---的。此外,无铅焊料不断熔解焊盘上的铜,时间一长便会使锡缸中的焊料成分发生变化,这需要定期添加纯锡和昂贵的银来加以解决;
选择焊优点:焊点近乎,劳动力成本和返修成本要比手工焊接的低,离线选择焊厂商,减少了对熟练的人工劳动力的培训要求与人力成本,焊点的一致性---,生产效率也---。
选择焊机器常常被称为“新和好”的焊接机器,离线选择焊供应,但是,这项技术并不能满足所有电路板的要求。事实是,选择焊工艺的速度要比波峰焊工艺慢得多,这是因为它一次只处理一条引线或间距非常窄的一组元件。在生产环境中的混合技术电路板上,或者电路板的背面上有障碍物,这时,选择焊是焊接穿孔元件的方法。
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