焊接中心-亿昇精密选择焊

回流焊保养注意事项

为避免清理炉膛不当，造成燃烧或，严禁使用高挥发性溶剂清理炉膛内外，若法避免使用高挥发性溶剂如酒精、异等，请清理完毕后，必须---此类物质挥发完后方可使用设备。保养前必须先将各零部件上的助焊，灰尘，污垢或其他异物清理干净在上油！---注意的是，我们在对回流焊进行日常保养的同时，如发现机器有故障问题时，不能擅自维修，必须及时通知设备管理人员处理。同时在保养的过程中必须注意安全作业，焊接中心，切勿不规范操作。

测试点的选择

所选测试点应能够反映pcba上z高温度、z低温度以及bga的关键温度。对已定的pcba，建议选择以下的点为测试点：

（1）bga中心或靠中心的焊点（bt1）、bga封装体的上表面中心点（bt2）、bga角部的焊点（bt3）。

（2）z大热容量的焊点（mzxt）。

（3）z小热容量的焊点，如0402焊点（mint）。

（4）pcba光板区域、距边25mm以上距离的点（pcbt）焊接中心

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 ***预涂助焊剂*** 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） *** 波峰焊（220-240℃）冷却 *** 切除多余插件脚 *** 检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。焊接中心



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