离线选择焊公司-离线选择焊-亿昇精密焊接设备

垂直布局型。

特征是焊点饱满、引线头包锡、连锡悬空，如图所示。这是常见的桥连类型，离线选择焊，正如其分类名称那样，它主要与引线构成的锡墙厚度有关—— 引线直径、长度与间距。离线选择焊

当然，也与pcb上元件布局、焊剂的活性、锡波高度、预热温度和链速等有关，离线选择焊厂商，影响因素比较多、复杂，难以100%解决。一般多发生在引线间距比较小（≤2mm）、伸出比较长(***1.5mm)、比较粗的连接器类元件，如欧式插座。离线选择焊

测试点的选择

所选测试点应能够反映pcba上z高温度、z低温度以及bga的关键温度。对已定的pcba，建议选择以下的点为测试点：

（1）bga中心或靠中心的焊点（bt1）、bga封装体的上表面中心点（bt2）、bga角部的焊点（bt3）。

（2）z大热容量的焊点（mzxt）。

（3）z小热容量的焊点，如0402焊点（mint）。

（4）pcba光板区域、距边25mm以上距离的点（pcbt）离线选择焊