点焊焊接技术-亿昇精密波峰焊

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    2020-10-18

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波峰焊预热的作用,预热温度在90-130℃(pcb表面温度),多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限,不同pcb类型和组装形式的预热温度参考下表。参考时一定要结合组装板的具体情况,做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度来控制。

选择性波峰焊接工艺其焊接原理与锡焊相同,现把工艺参数选择简介如下:

(1)焊接温度,点焊焊接技术,一般为240℃-250℃,温度太低则焊点发暗,拉尖---。温度太高会---影响元件及印制导线的附着强度。

(2)焊接速度或时间一般为0.6-1米/分,根据材料和焊接温度适当调节,它与印制面积大小、放置倾斜角度有关。速度太慢,元件易过热,印制板变形;速度太快,易虚焊、拉尖,桥接等。

(3)“吃锡”---一般为印制板厚度的2/3为宜.选择不当焊点易成锡瘤、拉尖或焊料溢出烫坏元件。

(4)倾斜角度,以5°-8°为好,选择适当可减小焊料对焊接面的压应力,减少或避免产生拉尖和锡瘤。






亿昇精密选择焊拥有技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可---的软件设计,减少对---经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接。

激光焊接机常使用惰性气体来保护熔池,当某些材料焊接可不计较表面氧化时则也可不考虑保护,但对大多数应用场合则常使用---、、氮等气体作保护,使工件在焊接过程中免受氧化。




回流焊就是通过重新熔化预先印刷到电路板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。






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