平台焊接-亿昇精密焊接设备

回流焊接技术按照加热方式进行分类有：汽相回流焊，红外回流焊，平台焊接，红外热风回流焊，激光回流焊，热风回流焊和工具加热回流焊等。回流焊就是用于电子产品元器件与线路板焊接在起的生产设备。

回流焊接是将元器件焊接到pcb板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到smd的焊接；之所以叫回流焊是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

预热

预热主要有三个作用：使焊剂中的溶剂挥发；减小焊接时pcba各部位的温度差；使焊剂活化。平台焊接

（1）预热开始温度（tsmin），一般没有---的要求，通常比预热结束温度（tsmax）低50℃左右；

（2）预热结束温度（tsmax）为焊膏熔点以下20~30℃左右。通常，有铅工艺设置在150℃左右，无铅工艺设置在200℃左右。平台焊接

（3）保温时间(ts)，一般在2 ~3min。只要pcba在进入再流焊阶段前达到基本的热平衡即可，在这样的前提下，越短越好。从经验看，保温时间只要不超过5 min ，一般不会出现所谓的焊剂提前失效问题。平台焊接