回流焊主要的工艺特征是：用焊剂将要焊接的金属表面净化（去除氧化物），使对焊料具有---的润湿性；供给熔融焊料润湿金属表面；在焊料和焊接金属间形成金属间化合物；另外可以实现微焊接。
回流焊接工作流程
1、当pcb进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，离线式波峰焊公司，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
2、pcb进入保温区时，使pcb和元器件得到充分的预热，以防pcb突然进入焊接高温区而损坏pcb和元器件。
3、当pcb进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对pcb的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
4、pcb进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
选择性波峰焊也称选择焊，应用pcb插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的pcb通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层pcb通孔焊接。
选择焊，离线式波峰焊，亿昇精密选择焊拥有技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可---的软件设计，减少对---经验的依赖，离线式波峰焊厂家，更多的依靠机器本身提高焊接。
焊接峰值温度
由于pcb上每种元件封装的结构与大小不同，测试获得的温度曲线不是一根曲线，而是一组温度曲线，因此，焊接的峰值温度有一个z高峰值温度和z低峰值温度。离线式波峰焊
温度曲线的设计原则是所有元器件的焊接峰值温度，既不能高于元件的z高的耐热温度也不能低于焊接的z低温度要求，即应该比焊膏熔点高15℃并小于260℃（无铅元器件），在此前提下我们希望焊接的温度越低越好。
还应清楚，较高的温度出现在热容量比较小的元件上，离线式波峰焊供应，较低的温度出现在热容量比较大的元件上。离线式波峰焊
为什么焊接的z低温度应高于焊膏熔点15℃？原因有两个：一是---bga类封装完成二次塌落，能够自校准位置，要实现这点，bga焊点的温度必须比焊膏熔点高11~12℃；二是---所有bga满足此要求，给±4℃内的一个公差。离线式波峰焊
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