焊接峰值温度
由于pcb上每种元件封装的结构与大小不同，测试获得的温度曲线不是一根曲线，而是一组温度曲线，因此，焊接的峰值温度有一个z高峰值温度和z低峰值温度。离线选择焊
温度曲线的设计原则是所有元器件的焊接峰值温度，离线选择焊厂，既不能高于元件的z高的耐热温度也不能低于焊接的z低温度要求，即应该比焊膏熔点高15℃并小于260℃（无铅元器件），在此前提下我们希望焊接的温度越低越好。
还应清楚，较高的温度出现在热容量比较小的元件上，较低的温度出现在热容量比较大的元件上。离线选择焊
为什么焊接的z低温度应高于焊膏熔点15℃？原因有两个：一是---bga类封装完成二次塌落，能够自校准位置，要实现这点，bga焊点的温度必须比焊膏熔点高11~12℃；二是---所有bga满足此要求，给±4℃内的一个公差。离线选择焊
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 ***预涂助焊剂*** 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） *** 波峰焊（220-240℃）冷却 *** 切除多余插件脚 *** 检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。离线选择焊
a)使用窄的平波波峰焊机进行焊接。
b)使用合适的传送速度（以引线能够连续脱离为宜）。链速快或慢，都不利于桥连现象的减少。这是因为（传统的解释）链速快，打开桥连的时间不够或受热不足；链速慢，有可能导致引线靠近封装端温度下降。但实际情况远比这复杂，有时，热容量大、长的引线，宜快，离线选择焊厂家，反之，离线选择焊，宜慢（大热容量与小热容量引线在传送速度方面的要求总是相反的）。因此，实践中要多试。离线选择焊
链速快慢判别标准视焊接对象、所用设备而定，是一个动态的概念！一般以
0.8~1.2m/min分界点。
c）预热温度要合适，应使焊剂达到一定的黏度。黏度太低容易被焊锡波冲走，会使润湿变差。过度预热会使松香氧化并发生聚合反应，离线选择焊报价，减缓润湿过程。这都会增加桥连的概率。
d）对非焊剂原因产生的桥连，可以通过降低波高的方法进行消除（以波刚接触z长引线jian端为目标，这是tamula的建议）。离线选择焊
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