a)使用窄的平波波峰焊机进行焊接。
b)使用合适的传送速度（以引线能够连续脱离为宜）。链速快或慢，都不利于桥连现象的减少。这是因为（传统的解释）链速快，打开桥连的时间不够或受热不足；链速慢，有可能导致引线靠近封装端温度下降。但实际情况远比这复杂，有时，热容量大、长的引线，宜快，反之，宜慢（大热容量与小热容量引线在传送速度方面的要求总是相反的）。因此，实践中要多试。离线选择焊
链速快慢判别标准视焊接对象、所用设备而定，是一个动态的概念！一般以
0.8~1.2m/min分界点。
c）预热温度要合适，应使焊剂达到一定的黏度。黏度太低容易被焊锡波冲走，会使润湿变差。过度预热会使松香氧化并发生聚合反应，减缓润湿过程。这都会增加桥连的概率。
d）对非焊剂原因产生的桥连，可以通过降低波高的方法进行消除（以波刚接触z长引线jian端为目标，这是tamula的建议）。离线选择焊
温度曲线，根据功能一般可划分为四个区，即升温区、保温区、再流焊接区和冷却区，其中再流焊接区为---区。
温度曲线，一般用预热温度、保温时间、焊接峰值温度、焊接时间来描述。离线选择焊
关键参数如下：
(1) 预热开始温度，用tsmin表示；
(2) 预热结束温度，用tsmax表示；
(3) 焊接z低峰值温度，用tpmin表示；
(4) 焊接z高峰值温度，用tpmax表示；
(5保温时间，离线选择焊厂家，用ts表示；离线选择焊
(6) 焊接时间（焊膏熔点以上时间），用tl表示；
(7) 焊接驻留时间，用tp表示；
(8) 升温速率，v1与v2；
(9) 冷却速率，v3。离线选择焊
a）z有效的措施就是采用短引线设计。2.5mm间距的引线，离线选择焊，长度控制在1.2mm以内；2mm间距的引线，长度控制在0.5mm以内。z简单的经验就是“1/3原则”，即引线伸出长度应取其间距的1/3。只要做到这点，桥连现象基本可以消除。离线选择焊
b）连接器等元件。尽可能将元件的长度方向平行于传送方向布局并设计盗锡工艺焊盘，离线选择焊厂商，以提供连续载波能力。离线选择焊
c) 使用小焊盘设计，因为金属化孔的pcb焊点的强度基本不靠焊盘的大小。对减少桥连缺陷而言焊盘环宽越小越好，只要满足pcb制造需要的z小环宽即可。离线选择焊
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