选择性波峰焊厂家-选择性波峰焊-亿昇精密

回流焊将元器件焊接到pcb板材上，是焊接表面帖装器件的。它靠热气流对焊点的作用，选择性波峰焊，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到smd的焊接；之所以叫回流焊是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

回流焊设备的内部有一个加热电路，选择性波峰焊厂，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

1.要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。

2.要按照pcb设计时的焊接方向进行焊接。

3.焊接过程中严防传送带震动。

4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查。

5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查pcb表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接。

焊料成球　焊料成球是zui常见的也是zui棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下，这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们---会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生，随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的smt工艺。选择性波峰焊