




再流焊接的本质就是“加热”,其工艺的---就是设计温度曲线与炉温设置。温度曲线,指工艺人员根据所要焊接pcba的代表性封装及焊膏制定的“温
度—时间”曲线,也指pcba上测试点的“温度—时间”曲线。前者是设计的温度离线选择焊
曲线,后者是实测的温度曲线。
炉温设置,指根据设计的温度曲线工艺要求设定再流焊接炉各温区温度的活动。离线选择焊

波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 ***预涂助焊剂*** 预热(温度90-100℃,长度1-1.2m) *** 波峰焊(220-240℃)冷却 *** 切除多余插件脚 *** 检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金,但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺,采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂,且焊接温度的要求更高的预热温度。离线选择焊

引起焊料成球的原因包括:
1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;
2,离线选择焊供应商,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;
3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;
4,离线选择焊,不适当的加热方法;
5,加热速度太快;离线选择焊
6,预热断面太长;
7,离线选择焊多少钱,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;
8,焊剂活性不够;
9,焊粉氧化物或污染过多;
10,尘粒太多;
11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;离线选择焊
12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落;
13,焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用;
14,印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球;
15,焊膏中金属含量偏低。离线选择焊
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