焊料成球 焊料成球是zui常见的也是zui棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下，选择性波峰焊价格，这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们---会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生，随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的smt工艺。选择性波峰焊
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再流焊接的本质就是“加热”，其工艺的---就是设计温度曲线与炉温设置。温度曲线，指工艺人员根据所要焊接pcba的代表性封装及焊膏制定的“温
度—时间”曲线，也指pcba上测试点的“温度—时间”曲线。前者是设计的温度选择性波峰焊
曲线，后者是实测的温度曲线。
炉温设置，指根据设计的温度曲线工艺要求设定再流焊接炉各温区温度的活动。选择性波峰焊
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