




选择焊一般由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过设备编程装置,离线选择焊公司,助焊剂喷涂模块可对每个焊点依次完成助焊剂选择性喷涂,经预热模块预热后,离线选择焊厂商,再由焊接模块对每个焊点逐点完成焊接。
回流焊是smt技术应用非常多的一种生产工艺。回流焊主要适用于表面贴装元器件与印制板的焊接,通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊,离线选择焊价格,从而实现具有定---性的电路功能。
无铅波峰焊接比再流焊高温、润湿性差、工艺窗口小,控制难度。用对无铅波峰焊机的焊料通常采用sn-0.7cu或sn-0.7cu-0.05ni,熔点227℃,焊接温度250-260℃。sn-cu焊料中加入少量的ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用sn/ag/cu,般不用sn/ag/cu焊料,除了因为sn/ag/cu焊料的成本比较高,另外ag也会腐蚀sn锅,而且腐蚀作用比sn更---。
无铅波峰焊接sn锅中焊料温度---250-260℃,sn在高温下有溶蚀sn锅的现象,温度越高熔蚀性越---,离线选择焊,而且无铅焊料中sn成分占99%,比有铅焊料多40%,如果采用传统的不锈钢锅胆进行铅焊,大约三个月就会发生漏锅现象。因此要求无铅波峰焊机的sn锅,喷嘴耐高温、耐腐蚀,目前般采用钛合金钢锅胆, 由于铅焊料的浸润性差,工艺窗口小,焊接时为了减小pcb表面的温度差,要求sn锅温度均匀。
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