




回流焊接与波峰焊接相比具有以下些特点:
1、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中,故元器件所受到的热冲击小;
2、回流焊仅在需要的部位上施放焊料,---节约了焊料的使用;
3、回流焊能控制焊料的施放量,避免桥接等缺陷的产生;
4、当元器件贴放位置有定偏离时,由于熔融焊料表面张力的作用,只要焊料施放位置正确,回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正,使元器件固定在正确位置上;
5、可采用局部加热热源,从而可在同基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接;
6、焊料中般不会混入不物,在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正---持焊料的组成。
选择性波峰焊也称选择焊,应用pcb插件通孔焊接领域的设备,因不同的焊接优势,在近年的pcb通孔焊接领域,有逐步成为通孔焊接的流行趋势,应用范围不限于:电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层pcb通孔焊接。
选择波峰焊则不同,焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波,它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度;---是进行无铅焊接时,因为其润湿性差,更需要动态---的锡波。此外,流动---的波峰上不容易残留氧化物,这对提高焊接也会有帮助。
电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。
波峰焊接技术条件要求
要焊接出高的印制板,重要的是技术参数的设置,选择焊公司,以及使这些技术参数抵达---的值。使焊点不出现漏焊,虚焊,桥接,气泡,裂纹,挂锡,拉尖等现象。设置参数应经过实验和分析比照,从中找出一组很佳参数并记录在案,今后再遇到类似的输入条件时,就可以直接按那组老到的参数设置,不必再去做实验。 助焊剂流量的控制:经过实验设置合理的参数,元器材为一般通孔器材,流量为 1.8l/h 篊 倾斜角的控制:倾斜角是波峰顶水平外表与传送到波峰处印制板之间的夹角,调度规划---控制在 6-10 篊。
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