亿昇精工-埋弧焊焊接技术

回流焊主要的工艺特征是：用焊剂将要焊接的金属表面净化（去除氧化物），使对焊料具有---的润湿性；供给熔融焊料润湿金属表面；在焊料和焊接金属间形成金属间化合物；另外可以实现微焊接。

回流焊接工作流程

1、当pcb进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

2、pcb进入保温区时，使pcb和元器件得到充分的预热，以防pcb突然进入焊接高温区而损坏pcb和元器件。

3、当pcb进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对pcb的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

4、pcb进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。

波峰焊数字化、网络化发展的方向越来越明确清晰，这个变化，对用户带来的直接影响就是拉近了用户端和波峰焊前端的距离感，无铅波峰焊机技术、物联网技术和云计算技术的结合将整个无铅波峰焊机行业的发展。

回流焊设备被称为回流焊机或“回流炉”，它是smt出产中不可缺少的焊接设备，具有操作简洁、功用安稳、---性强，传输体系是由防导轨变形结构设计，运送安稳---，冷却体系是由全新---结构设计，强制风冷及水冷结构可晋级沟通，维护保养方便快捷，冷却温度闪现可调；模块式结构，便于清洁及维护。