每台波峰焊在线路板波峰焊接前都要经过预热，经过预热后的线路板在过波峰焊接时才不会出现批量的波峰焊接---的问题。印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。
波峰焊与选波峰主要方式是接触波的大小不一样，选波是点接触，波峰焊小面接触，通过流动锡面来焊接效率会更高一些，但对双面混装板来说高于5mm器件高度，波峰焊就无法实现精焊及拖锡效果了，所以双面混装小批量的大家会选择选择性波峰焊来补充，也公司用来代替铬铁用来补焊（单一产品），如果效果要求高，期待导入价格及运行成本考虑，可以考虑全自动浸锡机 通过治具避焊可实现双面混装产品的量产及代替波峰焊中小批量的生产！
无铅波峰焊接比再流焊高温、润湿性差、工艺窗口小，控制难度。用对无铅波峰焊机的焊料通常采用sn－0.7cu或sn－0.7cu－0.05ni，熔点227℃，焊接温度250－260℃。sn－cu焊料中加入少量的ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用sn/ag/cu，般不用sn/ag/cu焊料，焊接操作平台，除了因为sn/ag/cu焊料的成本比较高，另外ag也会腐蚀sn锅，而且腐蚀作用比sn更---。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 ***预涂助焊剂*** 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） *** 波峰焊（220-240℃）冷却 *** 切除多余插件脚 *** 检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
设置波峰焊接参数
助焊剂流量：依据助焊剂触摸 pcb 底面的状况承认。使助焊剂 均匀地涂覆到 pcb 的底面。还可以从 pcb 上的通孔处查询，应有少数的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
预热温度：依据波峰焊机预热区的实践状况设定(pcb上外表温度般在 90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器材较多的 组装板取上限)
在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实践温度高 5-10℃左右)
测波峰高度：调到跨越 pcb 底面，在 pcb 厚度的 2/3 处。
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