锡膏高度检测-潮阳锡膏品质检测-亿昇精密选择焊

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    2024-7-27

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全自动印---在印刷的速度和良品率跟精度上都更为---。

印刷时使用的注意事项(针对fpc):

提前搞清楚印---刮*的类型和硬度。

建议使用技术刮*,该刮*的平整度、硬度和厚度都非常稳定,这样就可以保持印刷的。

锡膏印刷刮*

刮*直接在印---进行操作,在印刷前得注意刮*跟fpc之间的距离,保持在夹角60-75度之间比较合适,过大跟过小都会影响印刷效果。  






锡膏使用时应注意以下事项:

3、当班印刷首块印制板或设备调整后,潮阳锡膏品质检测,要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定,测试点选在印制板测试面的上下,左右及中间等5点,记录数值,要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。

4、置于网板上超过30min未使用时,锡膏高度检测,应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长(超过1h),锡膏检测,应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖,再次使用焊膏开封后,应至少用搅拌机或手工搅拌,使锡膏中的各成分均匀。




3d锡膏测厚仪和2d锡膏测厚仪的区别:smt2d锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度,smt锡膏检测,smt3d锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度,更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度,还可以计算锡膏的面积和体积。

锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度,其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用---头观测激光束在线路板形成的细直线。








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