锡膏高度检测工厂-亿昇精工-锡膏高度检测

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    2022-6-14

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锡膏使用时应注意以下事项:

3、当班印刷首块印制板或设备调整后,要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定,测试点选在印制板测试面的上下,左右及中间等5点,记录数值,锡膏高度检测厂家,要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。

4、置于网板上超过30min未使用时,锡膏高度检测工厂,应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长(超过1h),锡膏高度检测厂商,应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖,再次使用焊膏开封后,应至少用搅拌机或手工搅拌,使锡膏中的各成分均匀。




3d锡膏测厚仪和2d锡膏测厚仪的区别:smt2d锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度,smt3d锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度,锡膏高度检测,更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度,还可以计算锡膏的面积和体积。

锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度,其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用---头观测激光束在线路板形成的细直线。








锡膏印刷六方面常见---原因分析


四、偏移:

一).在reflow之前已经偏移:

1.贴片精度不。

2.锡膏粘接性不够。

3.pcb在进炉口有震动。

二).reflow过程中偏移:

1.profile升温曲线和预热时间是否适当。

2.pcb在炉内有无震动。

3.预热时间过长,使活性失去作用。

4.锡膏活性不够,选用活性强的锡膏。

5.pcb

pad设计不合理







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