




锡膏使用时应注意以下事项:
3、当班印刷首块印制板或设备调整后,要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定,测试点选在印制板测试面的上下,左右及中间等5点,记录数值,锡膏高度检测厂家,要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。
4、置于网板上超过30min未使用时,锡膏高度检测工厂,应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长(超过1h),锡膏高度检测厂商,应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖,再次使用焊膏开封后,应至少用搅拌机或手工搅拌,使锡膏中的各成分均匀。
3d锡膏测厚仪和2d锡膏测厚仪的区别:smt2d锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度,smt3d锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度,锡膏高度检测,更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度,还可以计算锡膏的面积和体积。
锡膏印刷六方面常见---原因分析
四、偏移:
一).在reflow之前已经偏移:
1.贴片精度不。
2.锡膏粘接性不够。
3.pcb在进炉口有震动。
二).reflow过程中偏移:
1.profile升温曲线和预热时间是否适当。
2.pcb在炉内有无震动。
3.预热时间过长,使活性失去作用。
4.锡膏活性不够,选用活性强的锡膏。
5.pcb
pad设计不合理

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