




锡膏使用时应注意以下事项:
7、开封后,原则上应在当天内一次用完,超过时间使用期的锡膏不能使用。从网板上刮回的锡膏也应密封冷藏。
8、印刷时间的佳温度为25℃±3℃,温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高,锡膏容易吸收水汽,在再流焊时产生锡珠。
10、建议新、旧锡膏混合使用时,用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌一起,保持新、旧焊膏混合在一起时都处于佳状态。
锡膏的主要用途是通过锡膏印---将锡膏印刷在pcb焊盘位置,然后通过贴片机将电子元件贴装在焊盘上,使其能够黏住,再通过回流焊炉焊接,高温使锡膏融化再冷却,锡膏高度检测厂家,将元件与pcb固定,发挥各种电子元件的作用。
锡膏主要是助焊剂与锡粉的混合物,类似于牙膏状,但是锡膏印刷对锡膏的要求高,不然会出现漏印、偏移、凹陷等---锡膏印刷现象,在焊接的时候出现虚焊、假焊、连桥、锡珠等问题,因此smt业界统计60%以上焊接问题都是锡膏印刷引起,因此为了产线的效率和良品的直通率,锡膏高度检测,锡膏印刷非常重要。
1.十分---,3d锡膏测厚仪是对印刷品质做---的监控! bga球直径过小间距过密,人为目检比较慢,漏印,锡膏高度检测厂,连锡,少锡,拉尖,锡膏高度检测工厂,不容易看出,订单很大可以采用3d锡膏测厚仪,如果订单小就用人工目检好了。
2.有bga建议还是上在线的,有些客户要求bga不能返修,出了问题损失就大了,即便可以返修的x-ray检出后的翻修工程也是够大的,的是尽可能避免批量问题!
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