锡膏回流分为五个阶段。
1.首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°c)，以---沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
2.助焊剂活跃，锡膏高度检测，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
4.这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与印制电路板焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
5.冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
3d锡膏测厚仪和2d锡膏测厚仪的区别：smt2d锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，smt3d锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，锡膏高度检测厂，还可以计算锡膏的面积和体积。
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锡膏印刷六方面常见---原因分析
一、锡球：
1.reflow时升温过快(slope>;3)，引---沸。
2.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。
3.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。
二、立碑：
1.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，锡膏高度检测工厂，上锡性差，引起两端受力不均。
2.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。
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